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兼顧高可靠性電子生產質量要求及組裝生產數量自由， 迅得電子為您提供更具針對性的高質量電子生產服務。
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“迅得組裝品質很好，貼裝0201器件水平熟練。業務部和生產部大力配合，保證了這批主板的質量和交付時間，我們十分滿意此次合作。期待未來迅得能帶給我們更多驚喜。”
-微泰醫(yī)療品質部
了解更多“我們確認迅得為唯一電子組裝供應商。迅得提供完美的組裝質量，每片板子都會安排出廠檢測。免費的DFM檢查使用方便，并且能保證板子順利生產組裝。無論訂購的數量是多還是少，生產交期都非常快。"
-Jean Prieur，Squarp Instruments聯合創(chuàng)始人
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杭州迅得電子有限公司（簡稱迅得電子）是一家專注于中高端PCBA（印刷電路板組裝）加工，致力于為客戶提供高質量、高效率的電子制造服務的一站式電子解決方案供應商。我們擁有先進的生產設備和專業的技術團隊，能夠滿足各種復雜電子產品的組裝需求。所涉服務包括 樣板組裝、HD-SMT表面貼片（包含SMD和BGA封裝），THT插件焊接、混合技術組裝（同時使用SMT和THT)、COB貼片、POP封裝、SIP系統級封裝，FPC柔性電路板安裝、成品組裝、料件采購、PCB定制 等。我司產品和服務廣泛應用于醫(yī)療、汽車、通訊、工控、燈控物聯網等各個領域。 “中小批，高品質”的經營特色深得高端電子行業的青睞。
二十年海內外電子加工服務經驗 | ISO9001 | IATF16949 | IPC TM-650 | UL | ROHS
迅得電子，助力您的產品占領市場“制”高點！
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電路板在潮濕或污染環(huán)境中可能導致短路、腐蝕等問題，本文介紹了污染的類型及相應的清潔和預防措施，以維護設備的性能和可靠性。
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PCB安裝孔在電子產品中至關重要，必須考慮機械、電氣和熱學因素，通過優(yōu)化設計參數提升可靠性，確保電路板的固定和穩(wěn)定性能。
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雙面PCB具有高密度和靈活的布線能力，盡管制造過程復雜且成本較高，但其廣泛應用于電子產品中，顯著提升了設備的性能和功能集成度。
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PCB組裝至關重要，通過詳細準備、嚴格質量管理和持續(xù)流程優(yōu)化，可以提高產品的可靠性和耐用性，防止性能不穩(wěn)定或失效，確保電子元器件正確安裝和焊接。
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BGA封裝在現代電子產品中應用廣泛，但焊點檢測難度大，通過外觀檢查、X射線檢測和功能測試等方法可評估焊接質量，確保產品的可靠性和性能。
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PCB組裝是將電子元器件精密焊接到電路板上的復雜自動化流程，包括SMT和DIP技術，并通過嚴格測試確保產品高質量和可靠性。
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印刷電路板（PCB）的生產過程涵蓋設計、蝕刻、層壓、鉆孔、電鍍和嚴格質控，通過每個環(huán)節(jié)的精細操作，確保PCB具備高性能和可靠性，成為電子產品的關鍵組件。
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PCB拼版在設計和制造中至關重要，方式選擇影響生產效率和成本。V-Cut、郵票孔和橋接連接各有優(yōu)缺點，應根據PCB形狀、元器件布局和預算選擇最合適方案，以提高效率和質量。
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SMT生產中常見冷焊、虛焊、假焊、空焊等缺陷影響產品可靠性，但通過優(yōu)化焊接工藝、焊膏管理、鋼網設計和設備調校，可提高焊接質量和產品穩(wěn)定性。
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隨著電子產品趨于小型化，焊盤內過孔技術在PCB中發(fā)揮重要作用，提升布線密度及信號完整性。盡管面臨制造復雜性及成本挑戰(zhàn)，未來將通過更小孔徑、高密度設計及工藝優(yōu)化，克服這些問題，推動技術進步和應用普及。
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PCB的阻焊層顏色多樣，經典的綠色因低成本和易檢查主導市場，而藍、紅、黑、白色則在特定應用中使用，選擇須考慮成本、美觀和功能需求等因素以優(yōu)化設計。
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在PCB設計中，通孔、盲孔、埋孔實現多層電信號連接，各具優(yōu)勢和適用場景，滿足不同密度和性能需求，隨著電子設備的小型化，盲孔和埋孔應用愈加普遍。
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飛針測試憑借低成本、高靈活性及高故障覆蓋率，成為SMT生產中重要技術，尤其適用于小批量、多品種和原型板測試，有效補充ICT不足。
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多層PCB是現代電子產品的核心，其制造過程中的壓合工藝對性能至關重要。本文分析層間氣泡和分層缺陷的成因，提供材料選擇、工藝參數、環(huán)境控制等預防策略，以提高產品可靠性。
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在SMT貼片加工中，回流焊溫度管理是確保焊接質量和產品可靠性的關鍵。通過精準控制溫度曲線的四個區域（預熱、恒溫、回流、冷卻），結合對焊膏、元器件和設備性能的深入理解，可有效應對各種缺陷，提升生產質量。
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印刷電路板（PCB）表面處理技術確保電氣連接穩(wěn)定。主要方法有OSP、HASL、ENIG、沉銀、沉錫，選擇基于成本和應用需求。新興技術如EPT提升性能，減少風險，推動行業發(fā)展。
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表面貼裝技術（SMT）提升電子產品性能但易出現缺陷，影響質量。通過優(yōu)化工藝和管理，結合預防與返修，能有效降低缺陷率，確保產品可靠性。
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PCB板在電子產品中至關重要，常因材料不匹配、工藝缺陷等導致變形翹曲。通過優(yōu)化設計、選材及工藝控制和存儲規(guī)范，可有效預防，提升板材穩(wěn)定性，確保產品可靠性。
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SMT首件檢測通過多種方法如人工目檢、AOI和X射線，確保產品質量。在生產初期識別問題，降低返工成本，提高生產效率。規(guī)范化步驟和準確文檔管理確保生產流程順暢，建立了可靠的質量保障體系。
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首件檢測在SMT貼片加工中非常重要，能及時發(fā)現質量問題，預防返修，確保生產流暢。檢測需在新產品上線、班次交接、型號更換、設備調整及材料變更時進行。迅得電子通過現代檢測手段和嚴格質量管理來保障產品質量，提升生產效率與市場競爭力。
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印刷電路板（PCB）的質量直接影響電子產品性能，而板材選擇是其關鍵。常見材料包括FR-4、聚四氟乙烯等，適用于不同應用。選擇板材需考慮熱、機械、電性能及環(huán)境耐受性。PCB板材發(fā)展需符合高頻傳輸和環(huán)保要求，正確選擇能提升產品性能并延長壽命。
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SMT貼片加工是電子技工行業的一種貼片技術。本篇文章從絲印、點膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測和返修8各方面詳細介紹SMT貼片的加工過程及加工過程中需要注意的事項。
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SMT貼片加工被廣泛運用到電子制造業中，那么具體貼片加工的價格是多少，費用怎么計算對于很多人來說仍然是一個陌生領域，畢竟，貼片加工不是成品計價，而中間的環(huán)節(jié)又比較繁瑣，所以貼片加工費用的計算方式受諸多因素影響。因此，小迅在本文中將為您介紹SMT貼片加工費用的計算方式。
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SMT貼片加工給電子制造業帶來了一次新的創(chuàng)新，今天小迅就來說說在SMT貼片加工時需要留意的問題有哪些。
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SMT貼片加工在電子加工中被廣泛應用，那么SMT貼片加工具體流程是什么呢?小迅將在本文中為您解答。
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在電子生產行業中我們經常會用到SMT貼片加工，而在使用過程中常見的故障有很多，據統計，60%的貼片故障都是來自于錫膏印刷，因此，保證錫膏印刷高質量完成是SMT貼片加工質量的重要前提。本文中小迅就為大家來闡述貼片加工中印刷故障的解決方法。
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當今社會，電子制造業發(fā)展十分迅速，SMT加工貼片技術也有了不少起色，那么為什么貼片作業會成為公司生產工廠制造的必然環(huán)節(jié)呢?SMT加工貼片技術怎樣促進電子組裝的效率呢?本文將為您解答。
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為方便客戶實現高效、高質量的電子組裝，迅得電子提供印制電路板定制服務，包括電路板快速打樣、電路板抄板、電路板批量生產等服務。SMT加工廠家通常如何對SMT電子產品進行PCB設計呢，本文將為您揭曉。
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近日，迅得剛剛完成了一個胰島素泵系統的貼片組裝項目，該項目由微泰醫(yī)療開發(fā)，微泰醫(yī)療對迅得組裝的電路板的質量給與了高度評價。
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Squarp Instruments是迅得的老朋友了，與迅得始終保持著穩(wěn)定的合作關系，合作項目包括PCB樣板，PCB標準板，組裝快速打樣，SMT貼片，DIP焊接，成品組裝，料件采購等。該案例會展示其中一種產品生產組裝的相關情況，希望對您了解電子組裝能夠起到重要作用。
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迅得電子為微泰醫(yī)療器械（杭州）有限公司提供可穿戴設備電路板組裝服務，首次合作即達99.99%良率。微泰品質部反饋“迅得組裝品質很好，貼裝0201器件水平熟練。業務部和生產部大力配合，保證了這批主板的質量和交付時間，我們十分滿意此次合作。期待未來迅得能帶給我們更多驚喜。”
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BGA一旦在SMT貼片組裝過程中焊接不良，就會嚴重影響電子產品的品質，因此，我們有必要充分了解影響B(tài)GA焊接質量的因素，這樣才能有針對性地優(yōu)化SMT貼片加工流程，提高BGA焊接質量，最終提升電子產品的可靠性。
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本文出自迅得電子貼裝生產工程師之手，是他們十余年生產經驗的最好總結，主要介紹了BGA焊接原理，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質量措施，希望對您了解BGA貼片組裝技術提供幫助。
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如今，市面上有很多符合無鉛PCB要求的表面處理方式，最廣泛應用的有化學鎳金（ENIG）、浸錫、浸銀和OSP（有機保焊膜）。本文將從應用領域、成本、儲存期、可焊性等方面分析各表面處理，以便您能夠為無鉛PCB選擇最佳的表面處理方式。
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電路設計工程師基于創(chuàng)新的想法和計劃實現的產品功能設計電路圖，但是，他們不太懂生產方面的事。所以，在SMT貼片組裝生產過程進行前有必要進行可制造性設計（DFM）。
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對于OEM來說，在SMT組裝過程中實現高可靠性和高效率始終是其追求的目標。高可靠性和高效率的實現得益于貼片組裝中每個生產環(huán)節(jié)的優(yōu)化。SMT組裝產品中，高達64%的缺陷是由于錫膏印刷不當造成的。因此，對錫膏印刷質量進行全面的檢查對SMT貼片的質量保證是非常有必要的。
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目前，SMT貼片組裝產品測試方式中，飛針測和ICT（針床測試）是最受歡迎的兩種測試手段，那么究竟哪種測試方式更適合自己的產品呢？哪種測試既測得準，又測得快，性價比還高呢？小迅會在本文中告訴你答案。
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隨著高密度電子技術的不斷發(fā)展以及人們對電子產品在小體積、多功能、高性能、高密度等方面要求的提升，BGA器件越來越廣泛地應用到電子產品中，我們在應用BGA封裝的同時有必要對其進行詳細的了解，以便更好地將BGA應用在更多的電子產品中，最終提高電子產品的可靠性。
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錫珠是表面貼裝技術生產中的主要缺陷，不但影響電子產品的外觀，更重要的是嚴重影響電子產品的質量。所以，我們有必要弄清錫珠產生的原因，并在SMT組裝過程中對其進行有效的控制，盡量減少錫珠的產生，最終提高電子產品的可靠性。
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電子產品優(yōu)化了人們的生活，給我們帶來充分的便利，但同時，電子產品始終處于ESD損害的危險之中。ESD的產生是一個自然過程，如果在組裝過程中忽略靜電防護，或者采取不當的靜電防護措施，那么勢必會大幅度降低電子產品可靠性。
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隨著電子產品日趨小型化，體積、質量以及生產成本大幅下降，SMT組裝越來越多地應用在電路板上。由于SMT自動化程度較高，SMT元器件的焊接大都是由自動焊接設備完成的，但是仍然有些情況需要依靠手工焊接完成，小迅將在本文中為大家介紹。
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面臨著如此多的SMT加工廠，如何選擇一家合適的SMT加工廠就成為了擺在OEM面前的首要任務。其實，雖然影響選擇SMT加工廠的因素有很多，但是只要抓住了其中最重要的標準就能輕松幫您評判SMT加工廠的好壞，究竟有哪些標準呢？別著急，小迅這就一一道來。
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近幾年，工業4.0一直是制造業中的熱詞，那么到底什么是工業4.0呢，它對制造業具有哪些影響呢，小迅在本文中將為您詳細介紹。
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作為當今電子加工的主要方式之一，表面貼裝工藝越來越受到人們的歡迎，并已廣泛服務于各個領域的電子生產。充分了解SMT貼片工藝流程有助于電子產品生產者更好地應用這一技術，為實現其產品快速占領市場、獲得更高投資回報率具有重要作用。
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作為一個自然產生的過程，靜電放電現象是電子生產車間的常客，尤其是基于電場的生產環(huán)境。因此，電子生產管理者有必要建立一個防靜電生產環(huán)境，對生產設備和人員進行靜電防護措施，盡可能降低靜電放電量，保證電子生產過程符合國際標準。
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SMT貼片組裝技術是一把雙刃劍，在降低能耗、減小體積的同時，電子產品的不穩(wěn)定性也相應提高，核心電路板的失效甚至會導致整個電子系統慘遭崩潰。因此，我們有必要了解SMT貼片組裝過程中常見的失效機理，并及時采取正確、有效的預防措施，這樣才能從源頭保障電子產品的高可靠性。
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本文將全面介紹SMT的主要工藝流程及相關設備，對SMT初學者及相關技術人員具有一定意義的指導作用。
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電路板組裝過程中主要有三種焊接類型：手動焊接、回流焊接和波峰焊接。本文將介紹其各自的特點和優(yōu)缺點，相信對于決策選擇何種焊接方式將會起到十分重要的參考作用。
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在電子產品生產中，貼片加工是重要的環(huán)節(jié)之一，貼片加工過程中體現的技術含量也將會表現在電子產品的身上。那么，我們如何更好的進行貼片加工的操作呢，今天跟著小迅一起來了解一下貼片加工這一生產步驟吧。
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焊膏印刷是SMT加工流程的第一步，如果該步驟完成不好，將會嚴重影響到貼片和焊接，造成產品質量受損甚至報廢。今天小迅就給大家整理一下SMT加工時焊膏印刷的常見問題以及處理的措施，一起來了解下吧。
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